8月28日，TCL科技在深圳举行2026年半年度投资者交流会。南都湾财社记者获悉，面对长达两年的光伏行业下行周期，TCL创始人、董事长李东生在会上系统复盘了TCL中环此前的经营危机，并回应研判当前光伏行业已筑底回升，产能出清进程正在加快。
除光伏业务外，会上还释放出向光通信、玻璃基封装等多领域赛道延伸的信号。TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军会上表示，公司将围绕光通信、玻璃基先进封装和钙钛矿等领域进行分阶段技术验证和产业化推进，依托同源能力培育AI基础设施的产业机会。
复盘TCL中环危机
在光伏产业由景气转向过剩的2024年，TCL中环曾陷入经营危机。李东生直言，这既有外部产能集中释放、供需恶化的影响，也暴露出公司自身业务结构单一、经营效率低下及全球化能力缺失等内部痼疾。
2024年8月，李东生代行TCL中环CEO，在内部启动了深度的组织与业务变革，并推行“适度一体化”和“全球化”战略。在此之前，中环在2021年就曾提出电池组件业务规划，但未能实质落地，导致在行业一体化趋势下，其硅片市场空间遭到严重挤压。
历经两年变革，TCL中环的阵痛期已现拐点。2026年上半年，TCL中环实现营业收入143.1亿元，同比增长6.8%；归母净利润为-32.0亿元，同比改善24.5%，一、二季度净利润均实现环比与同比的双重改善。
针对下一步的破局路径，TCL中环在新能源光伏与半导体材料业务上给出了战略规划。在光伏板块，公司正极力摆脱过去高度依赖硅片单一环节的被动局面，计划至2027年实现硅片、电池和组件4:1:2的产能配比。这一“适度一体化”策略已在今年上半年初见成效：其组件业务出货量逆势增长29%，二季度组件销售收入首度反超光伏材料业务。与此同时，在出海与技术迭代的驱动下，TCL中环上半年海外出货量大增4倍，海外收入占比升至25%，且BC及半片新品等高效光伏产品出货占比已超15%。
在半导体材料端，为承接AI浪潮带来的高端功率与先进封装增量需求，中环领先正加速推进宜兴、徐州现有工厂的产能爬坡及深圳工厂建设，未来更计划根据下游长期需求，分阶段建成3至5座12英寸工厂。
TCL科技半导体显示业务稳健
在光伏业务逐季减亏的同时，TCL科技的半导体显示基本盘提供了稳健的利润支撑。
2026年上半年，TCL科技实现营业收入886亿元，同比增长3.6%；归母净利润达到38.1亿元，同比大增19.2亿元，增幅达102%。其中，TCL华星实现营业收入502.7亿元，归属于TCL科技股东的净利润达32.8亿元，同比增长24%。在半导体显示板块的战略倾向上，TCL华星通过陆续收购t6、t7、t9等优质产线少数股权，持续提升了归母利润占比。
针对市场高度关注的印刷OLED业务，TCL华星CEO赵军透露，目前该技术在产品规格表现、量产可行性及市场认可度上已取得实质性突破，技术升级路径明确。
关于公司未来的增量空间，TCL管理层表示拒绝脱离自身能力的“盲目多元化”。TCL华星将基于成熟显示业务的技术同源性与回报约束，向非显前瞻领域延伸。具体的布局逻辑是：围绕光通信、玻璃基先进封装和钙钛矿等领域进行分阶段的技术验证与产业化推进，以此依托同源能力培育AI基础设施层面的全新产业机会。
采写：南都湾财社记者 严兆鑫
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